半導體芯片在生產(chǎn)過程中不可避免地會出現(xiàn)殘次品，但封裝之后，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如有缺陷，無法直觀檢測和分揀出來。目前對于半導體的缺陷檢測，大多是采取單機X光成像設(shè)備，用人工目檢的方式進行抽檢。

近幾年，隨著半導體行業(yè)的高速發(fā)展，日益提升的生產(chǎn)效率，以及高端半導體對品質(zhì)的高要求，人工目檢的方式已經(jīng)成了行業(yè)發(fā)展的絆腳石，如何把這些潛在的殘次品高效地檢測出來進而避免流入半導體芯片成品市場，這成為一個迫切需要解決的問題。

 正業(yè)半導體芯片缺陷自動檢測技術(shù)

正業(yè)科技多年聚焦檢測領(lǐng)域，專注X光檢測創(chuàng)新技術(shù)解決方案，技術(shù)成熟，經(jīng)驗豐富，針對這一行業(yè)痛點，和國內(nèi)知名半導體公司已開展合作，開發(fā)全新的自動檢測解決方案，頂替進口單機設(shè)備，填補行業(yè)空白。

▲正業(yè)科技自動檢測技術(shù)

要實現(xiàn)自動檢測，對檢測的效率及自動識別的能力及算法提出更高的技術(shù)要求，經(jīng)過項目組的努力，目前已經(jīng)取得突破性進展，半導體芯片缺陷自動檢測技術(shù)的識別功能及關(guān)鍵檢測指標已得到客戶的認可，即將推出自動檢測設(shè)備，未來將為更多的半導體客戶解決檢測的難題，助力行業(yè)發(fā)展！

目前半導體芯片缺陷類型：

有線脫焊、塌線、跪線、弧度低、斷頸、平頸、多die、弧度高、多余線、重復焊線、無線脫焊、頸部受損、膠水厚、線尾長、球厚/球大/球畸形等。

▲良品及部分缺陷類型